本周核心事件
1. AMD MI350 流片进展
AMD 确认 MI350 已完成流片，基于 CDNA 4 架构，采用台积电 3nm 工艺。预计 Q3 量产。
- 我的观点：MI350 是 AMD 挑战英伟达 AI 霸权的关键产品。如果性能达到预期（B200 的 80%），凭借更好的性价比，有望获得 15-20% 的市场份额。
2. 台积电 CoWoS 产能更新
台积电 Q1 CoWoS 月产能达到 4.5 万片，Q2 目标 5.5 万片。
- 我的观点：产能扩张速度低于市场预期（市场预期 Q2 达到 6 万片）。先进封装仍是整个 AI 算力产业链的核心瓶颈。
3. 中国 AI 算力政策
国务院发布《人工智能算力基础设施建设指导意见》，目标 2027 年智算中心算力达到 1000 EFLOPS。
- 我的观点：政策信号明确，利好国产 AI 芯片（华为昇腾、寒武纪）和数据中心（万国数据、秦淮数据）。
本周股价表现
| 公司 | 周涨跌幅 | 评价 |
|---|
| 英伟达 | +3.2% | GTC 预热 |
| AMD | +5.1% | MI350 利好 |
| SK海力士 | +2.8% | HBM 需求确认 |
| 台积电 | -1.2% | CoWoS 不及预期 |
下周关注
- 英伟达 GTC 2026（3月3-6日）
- 美光财报发布（3月5日）
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