月度核心观点
供给侧
- HBM3e 良率提升至 85%，但 HBM4 良率仍处于爬坡阶段（~50%）
- 台积电 CoWoS 月产能达 4.5 万片，仍难以满足客户需求
- 英伟达 B200 交付节奏符合预期，大客户（微软、Meta）拿货优先
需求侧
- 全球 AI 数据中心 capex 同比增长 67%
- 中国市场在政策刺激下，AI 算力投资加速
- 推理需求增速超过训练，推理卡占比提升至 35%
关键数据
| 指标 | 本月 | 上月 | 环比 |
|---|
| GPU 出货量 (万颗) | 85 | 78 | +9.0% |
| HBM 出货量 (百万GB) | 1.2 | 1.1 | +9.1% |
| 数据中心建设 (GW) | 2.8 | 2.5 | +12.0% |
重点公司动态
- 英伟达：GTC 2026 发布 B200 Ultra，Rubin 架构路线图公开
- AMD：MI350 流片成功，预计 Q3 量产
- 台积电：2nm 试产良率超预期，CoWoS 产能继续扩充
投资建议
维持"AI 算力超级周期"核心观点。短期关注 HBM 和先进封装产业链，中期布局 AI 服务器和光通信。
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